产品中心
风液混合机柜
产品详情
双散热协同，机柜同时搭载风冷 + 冷板式液冷两套独立散热系统，分工散热，
风冷：负责机箱风道、内存、硬盘、电源等低功耗零散热源；
液冷：通过冷板贴合 CPU/GPU 等高发热芯片，带走高密度集中热源。
产品特点
散热无瓶颈：覆盖 15–50kW / 柜，满足 AI/GPU 高密需求。
能效最优：液冷为主、风冷为辅，PUE 1.1–1.2，比纯风冷节能 30%–50%。
平滑改造：兼容存量风冷机房，分步升级，改造成本降低 30%–55%。
高可靠：风液互为备份，单系统故障不宕机，全年稳定运行。
应用场景
1、高算力业务场景
AI 大模型算力中心、GPU 集群、HPC 高性能计算、超算中心。
2、高密度 IDC 机房
云计算、大数据存储、高端服务器集群，机柜功耗高、散热压力大。
3、老旧机房升级改造
原有纯风冷机房散热不足、能耗过高，想低成本升级高密算力的项目。
4、低碳节能要求项目
有绿色低碳、能耗管控、超低 PUE 考核要求的政企、运营商、金融机房。
5、中高密混合负载场景
机柜内设备功耗参差不齐，既有普通服务器、又有高功耗算力设备的混合部署场景。
